測量待測物之雜訊分佈,可應用在IC EMI測試、手機面板雜訊與通信頻帶之干擾測試等,並利用軟件將雜訊分佈以熱區圖形式呈現,方便解讀各區域之雜訊強度以及載台內各干擾源(WebCam、Touch Module)以及耦合路徑(LVDS Cable & Connector等)Noise Budget的製訂。提供雷射接口可以依據待測物上之零件高度上下移動近離量測。提供CCD接口以圖形接口量測待測物雜訊,在實際的產品照片上顯示各測試點的雜訊準位。軟件支持各國際大廠規格。測試數據可存成excel及熱區圖並對應至組件上。量測探棒依照國際大廠的校正手法,量測的結果經修正後為絕對單位(dBm)。 |